近日，意法半导体工业巡演北京站顺利举办。2019年5月，意法半导体在深圳举办了首届工业峰会，而为了延续工业峰会的成功，意法半导体于下半年分别在广州、上海、北京、地区以及新加坡和印度等地举办巡演。在工业巡展北京站上，意法半导体亚太区功率分立和模拟产品器件部区域市场和应用副总裁Francesco Muggeri做了题为《意法半导体工业终端市场战略及重点应用》，详细解读了意法半导体在工业市场的产业布局、产品技术优势以及未来的发展趋势。Muggeri表示，意法半导体的口号是life.augmented，通俗理解就是利用科技改善人类的生活水平，目前意法最希望改变的领域包括智能汽车、电力与能源以及物联网三大方向。对于意法半导体来说，除了提供广泛的产品组合之外，更重要的是针对这些领域有特别的产品和组合，与客户共同解决实际问题，通过以客户为中心，为客户提供更好的解决方案，从而实现改善生活的愿景。

　　意法半导体亚太区功率分立和模拟产品器件部区域市场和应用副总裁Francesco Muggeri

　　布局工业，布局亚太上周，意法半导体在新加坡举行了庆祝意法半导体进驻新加坡的50周年纪念活动，包括新加坡副总理，法国财政部长等多位政要都出席了此次活动，足见对意法半导体的重视。意法半导体中国同样是有了30多年的历史，可以说意法见证了中国电子产业的腾飞。根据Muggeri给出的意法半导体具体销售区域而言，目前按照客户装运地来说有61%的市场在亚太尤其是中国区域，按产地来说也有1/3是来自亚太地区。而按照销售渠道类型，前十大OEM，其他OEM以及渠道约各占1/3。而从终端应用角度来说，其中30%是汽车，30%是工业，25%是个人电子，15%在通信及计算机领域。目前意法半导体全球服务客户总数已超10万名。也正因此，意法半导体正在不断加强在工业领域的布局。而针对中国市场，意法半导体的布局不光是销售，此外还有技术支持与工厂，以及广泛的渠道和第三方合作伙伴。

　　智能将赋能万物Muggeri表示，意法半导体正在准备迎接科技引领智能生活的未来，包括智能工厂，智能城市，智能家居等市场。其中智能工厂的重点包括自动化高效率生产，供应链的柔性管理以及定制化，节能减排，安全生产，智能运维，优化设备和工具生命周期管理等多项内容；智慧城市则包括了智慧交通，智能电网，智能楼宇建筑等；智能家居主要在家居安防控制，智能电表，家电高能效等领域。Muggeri强调，工厂自动化的未来一定会到来，尽管有人会说工厂自动化会导致工人下岗，但正如司机取代车夫这个职业一样，工业进步也会带来这一趋势。具体到电子系统的实现上，意法半导体将从自主控制系统的智能和感知，更高能效以及安全互联三大方面着眼。控制系统的变革包括了分布式控制，安全的工作环境，人机界面交互，人工智能等；更高能效包括了提高产品电源转换效率以及利用数字电源进行控制与优化；安全互联则包括了终端到云端的连接以及预测性维护等功能。明确的战略目标Muggeri特别指出，针对三大领域，意法半导体都有着明确的战略目标，其中在汽车市场重点专注电气化与电子化，在物联网市场，专注于智能手机终端的传感、安全、电源管理以及模拟前端；专注于从数字有线通信转向蜂窝和卫星通信的基础设施变革以及5G与RF混合信号带来的发展机遇。而在工业领域，意法半导体重点包括四大方面，分别是在嵌入式处理领域，模拟器件级传感器领域，电力及能源管理领域以及针对OEM的专有领域。以客户为中心迎接工业挑战Muggeri表示，目前工业的挑战主要来自几大方面，其中最重要的原因是工业市场的应用多样化，从电机控制到自动化再到卫星通信，每个市场都有独自的挑战。意法半导体的应对方式则是依据不同的市场挑战，推出不同特点的产品。“意法半导体在市场上积累了30多年的丰富经验，和伙伴实现长期稳定的合作关系，实现共同成长。”Muggeri说道，“对于工业应用来说，很多都是碎片化的，需求量不大，对于供应商来说投资回报期比较长，但我们可以把客户的需求总结在一起，开发出具有共性的产品，甚至是针对某类应用的专用定制芯片，从而实现最大化的价值。”Muggeri以STNRG011为例，该产品是完整集成数字组合，包含一个多模式(过渡模式和DCM) PFC，LLC谐振半桥的高压双端，800V启动电路和一个复杂的数字引擎。通过该产品的编程及数字能力，客户可以直接进行编程，解决了市场的不同挑战与需求。IDM要深耕工艺相关的研发作为传统IDM厂商，意法半导体需要不断的增加研发投入。目前意法半导体共有7400多名技术研发和产品设计人员，遍布全球各网点，截至2018年，意法半导体共拥有18000多项专利，其中 2018年当年专利申请数量达550件。

　　研发投入包括了模拟&RF CMOS、智能功率BCD、eNVM CMOS、分离无源集成、功率MOSFET、IGBT、SiC、GaN、FD-SOI CMOS、FinFET、智能功率、MEMS、专用影像传感器等品类繁多的工艺技术，以支撑其复杂的产品组合。除了工艺研发之外，在封装上，意法半导体也在广泛布局着SIP技术。如今异构集成及SIP不只是数字芯片的专属，Muggeri强调，在模拟和混合信号领域，同样正在进行着SIP的进展，通过高集成的SIP，给模拟带来了诸多优势。首先针对功率安全，意法半导体开发出的STGAP2S高功率转换器，自带隔离技术。其次是功率密度，比如意法半导体的PowerSTEP产品组合，集成了和MOSFET。第三是利用SIP可将功率器件智能化，比如STSPIN32F0A将电机与电机驱动整合，实现了单芯片的智能电机驱动。实际上不光是ST内部，目前ST也正在与第三方公司一起，进行SIP技术的相关开发，比如与Octavo联合，开发STM32MP1 高性能SoC的SIP二次封装技术。而在工厂的布局方面，意法半导体分别在欧洲和亚洲布局了多家晶圆厂和封测厂，确保了产能的稳定性。

　　30年前的4月9日，世界上第一个无人工厂在日本诞生，现在随着技术的进步以及人力成本的提升，无人工厂在世界范围内逐渐普及。越来越多的人工智能被应用在生产领域，成为现代制造业的新生力量。 追根溯源 第一座“无人工厂”在日本建成 “无人工厂就是全部生产活动由进行控制，生产第一线配有机器人而无需配备工人的工厂。”东北大学人工智能与机器人研究所所长赵殊颖介绍说，1984年4月9日，世界上第一座实验用的无人工厂在日本筑波科学城建成，并开始进行试运转。 深圳先进技术研究院集成所研究员吴新宇告诉科技日报记者：“因为日本比较缺少人力，因而很早开始重视机器，率先建造了可以提高生产效率的无人工厂。这也是为什么世界上第一个无人工厂在这里

　　Cree 公司（纳斯达克：CREE）日前宣布推出全新XLamp® ML-E LED，从而提升了小功率LED 器件的性能标准。这款照明级 XLamp ML-E 为照明设计人员提供了一款空间紧凑且经济实惠的分布式 LED 阵列解决方案，充分满足美国环境保护署能源之星严格的性能标准要求。 MAL Effekt-Technik GmbH 总经理 Markus Vockenroth 表示：“当我们开始设计新的线性光源时，希望能够兼顾XLamp LED 的高光效与可靠性以及更小的封装尺寸。而XLamp ML-E LED 为我们的应用带来了高性价比的解决方案。” XLamp ML-E 为需要均匀柔和色调的应用提供了照明级性

　　日本东京国际机器人展是大型行业展会，全球领先的工业机器人、服务机器人、教育机器人和机器人相关零件厂商，以及例如等其他智能设备企业都会汇集在一起，拿出看家本领展示各自风采。 除了机器人博览会，还有多场机器人竞赛和相关，各国的行业大佬，机器人技术专家汇聚一堂，共同探讨机器人行业发展所面临的困境和行业趋势。 分布区域企业主来自珠三角和长三角地区 东京国际机器人展上这16家中国企业主来自珠三角和长三角地区，还有一家生产工业无线遥控器的企业和两家总部位于北京的企业。 我国珠三角地区机器人产业有较好的技术和市场基础，2018年珠三角地区机器人产业总收入为108.5亿元，珠三角凭借自身技术创新优势，形成了重要的机器人

　　据Manufacturing Global报导，2年来通讯装置所产生的数据，已超过人类历史5,000年来所收集的数据量，制造业学会善用这些资料，将更了解客户和市场，抢占更多市场占有率。全球市场瞬息万变，制造业必须有快速应变能力满足客户需求，创造新的市场机会。下面就随工业控制小编一起来了解一下相关内容吧。 工业4.0不断蓄积能量 带动制造业四大趋势 大趋势正影响制造业的未来，近年来第四波工业亦即工业4.0不断蓄积能量，2017年即将带动制造业数字转型。据Manufacturing Global报导，2年来通讯装置所产生的数据，已超过人类历史5,000年来所收集的数据量，制造业学会善用这些资料，将更了解客户和市场，抢占更

　　4月27日消息，据外媒报道，国际机器人联合会(IFR)发布的数据显示，在全球范围内，工业自动化的步伐正在稳步加快，2016年全球每万名人类员工中平均配有工业机器人77个，而2015年为66个。 按区域划分，欧洲的机器人密度为每万名工人中部署99个，美洲为84个，亚洲为63个。世界上自动化程度最高的10个国家和地区分别是韩国、新加坡、德国、日本、瑞典、丹麦、美国、意大利、比利时以及中国。 国际机器人联合会(IFR)Junji Tsuda表示：“考虑到不同国家制造业自动化程度的差异，机器人密度是个很好的比较标准。由于近年来亚洲大量使用机器人，该地区的增长率最高。从2010年到2016年，亚洲机器人的平均年增长率为9%，美洲为7

　　该MAX2209A是宽带(800MHz至2GHz的) 射频功率 检测器。它需要一个从输入端的定向耦合器的射频信号，并输出一个直流电压成正比的射频峰值电压。输出电压随温度的变化，尽量减少误差的有效检测到小于± 0.5dB 该MAX2209A采用的是节省空间的2 × 2，0.5mm间距UCSP™封装。 关键特性 - 25dBm到- 5dBm的功率检测范围 ± 0.5dB的检测错误由于温度 +2.7 V至+5 V单电源供电 节省空间的4焊球，UCSP封装为1mm ² 关断控制 140ns步骤响应时间

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　　专注于氮化镓（GaN）功率IC和碳化硅（SiC）技术的纳微半导体（Navitas Semiconductor）日前公布了最新的人工智能数据中心技术路线图。 该公司表示，正在考虑将功率密度提高 3 倍，以支持预计未来 12-18 个月人工智能功率需求的类似指数增长。 传统 CPU 通常仅需要 300W，而数据中心交流/直流电源通常可提供相当于 10 个 CPU，也就是3kW的功率。 然而，像 NVIDIA 的“Grace Hopper”H100 这样的高性能 AI 处理器功耗已经到了700。

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